3 月 17 日消息，液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相（芯片）直接液冷（注：简称 DLC）冷板，以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。 CoolIT 表示其新款冷板翻倍
3 月 17 日消息，液冷企业 CoolIT 当地时间本月 13 日宣布推出解热能力达 4000W 的单相（芯片）直接液冷（注：简称 DLC）冷板，以应对 AI xPU 芯片日益升高的发热问题。 CoolIT 表示其新款冷板翻倍